SMT的所有作均與焊接有關(guān)SMT的流程圖上，貼片機(jī)過后即是焊接，這就促成了貼片機(jī)除了是SMT技術(shù)含量最高的機(jī)械設(shè)備以外，還是焊接成形前的最后一道品質(zhì)保障，因此貼片質(zhì)量的高低在SMT整個(gè)工藝過程里有著至關(guān)重要的地位。
2018-04-13 雅鑫達(dá)電子 2869
紅膠(圖3-7)是一種聚烯化合物,,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝面點(diǎn)溫度為150℃。這時(shí),紅膠開始由青狀體直接變成固體。
2018-04-13 雅鑫達(dá)電子 1309
MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮濕敏感器件。其工作原理是由于塑料封裝的器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水分，塑料內(nèi)吸收的水分在高溫條件下氣化膨脹，從而引起器件分層或內(nèi)部損壞。
2018-04-13 雅鑫達(dá) 1147
由于焊機(jī)劑種類繁多，因此應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇，通常的選用原則如下:
2018-04-12 SMT 837
PCBA線路板的設(shè)計(jì)，加工，測試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接，今天雅鑫達(dá)電子資深一線手工焊接師傅將告訴你手工焊接的技巧。
2018-04-12 PCBA 856
產(chǎn)生原因：傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失敗，元器件引線可焊性差。
2018-04-11 雅鑫達(dá) 1009
對于BGA返修中的不飽滿焊點(diǎn)是指焊點(diǎn)的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點(diǎn)，不飽滿焊點(diǎn)的特征是在AXI檢查時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)含焊點(diǎn)外形明顯 小于其他焊點(diǎn)。對于這個(gè)BGA問題，其根本原因是焊膏不足。
2018-04-11 雅鑫達(dá) 865
父母們都常常擔(dān)心自己的孩子會(huì)在外面走失掉，或者被壞人騙走，就像最近熱映的電影《失孤》和《親愛的》里所描述的那樣。但是隨著科技的發(fā)展，尤其是穿戴型智能設(shè)備的高速發(fā)展，現(xiàn)在又很多技術(shù)性的解決辦法能夠讓你隨時(shí)知道孩子的行蹤，避免孩子走丟，而且這些技術(shù)產(chǎn)品也逐步出現(xiàn)在市面上。
2018-04-09 雅鑫達(dá)電子 938
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