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    • FPC柔性線路板制作工藝流程及PCB設(shè)計軟件應(yīng)用

      FPC柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,FPC柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業(yè)中又稱為軟板或FPC柔性線路板根據(jù)層數(shù)不同其工藝流程分為雙面FPC柔性線路板工藝流程、多層FPC柔性線路板工藝流程。

      2017-12-29 FPC板 3488

    • 雅鑫達為您講解pcb線路板中的電鍍鎳工藝

      pcb線路板低應(yīng)力鎳的淀積層,通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。 我們常說的pcb線路板鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳),通常要求鍍層均勻細致,孔隙率低,應(yīng)力低,延展性好的特點。

      2017-12-25 PCB 879

    • 雅鑫達的八種PCB表面處理工藝

      隨著用戶要求愈來愈高,環(huán)境要求愈來愈嚴,表面處理工藝愈來愈多,到底該選擇那種有發(fā)展前景、通用性更強的表面處理工藝,目前看來好像有點眼花繚亂、撲朔迷離。PCB表面處理工藝未來將走向何方,現(xiàn)在亦無法準確預(yù)測。不管怎樣,滿足用戶要求和保護環(huán)境必須首先做到!

      2017-12-15 雅鑫達 791

    • PCB工藝PK:噴錫VS鍍金VS沉金

      PCB線路板沉金和鍍金的區(qū)別?沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多客戶都無法正確區(qū)分兩者的不同,甚至有一些客戶認為兩者不存在差別,這是非常錯誤的觀點,必須及時更正。

      2017-12-15 PCB板 923

    • PCB線路板封裝之BGA

      例如目檢,濕敏水淮MSL,重工、成本、供應(yīng)鍊、與Voiding〈空洞)等。一旦P-BGA封裝器件吸水后,高溫中經(jīng)常會發(fā)生彎翹;否則易出現(xiàn)脹大、曝米花、與開裂,背有散熱片者更容易出現(xiàn)上彎,常使得角球翹高而焊不好、260℃以上還會更加危險。

      2017-11-28 PCBA加工 767

    • 七種常見的pcb多層板表面處理工藝

      常見的pcb多層板表面處理工藝有:熱風整平,有機涂覆(OSP),化學鍍鎳/浸金,浸銀,浸錫等。

      2017-07-14 雅鑫達 1016

    • pcb多層線路板電鍍鎳工藝介紹及故障原因與排除

      pcb多層線路板(是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對某些pcb單面線路板,也常用作面層。

      2017-07-07 雅鑫達 604

    • pcb多層線路板電鍍工藝知識

      一. pcb多層板電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. pcb多層板工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗

      2017-07-06 雅鑫達 546

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