PCB線路板測(cè)試法IST，可用以快速評(píng)估出完工多層板的可靠度如何。其考試板之密集通孔系採(cǎi)用Daisy Chain之串連設(shè)計(jì)，試驗(yàn)時(shí)刻意對(duì)各通孔同步施加電流，在電阻作用下將產(chǎn)生150℃的高溫，斷電后又可回到室溫，如此快速熱循環(huán)之IST測(cè)試，可用代替?zhèn)鹘y(tǒng)性極為耗時(shí)的熱循環(huán)試驗(yàn)〈通常需168小時(shí)以上）。
2017-12-06 SMT貼片 971
PCB線路板制作低溫柔軟的焊接，一向都是以共熔(或共晶)組成的錫鉛合金(S n 6 3／Pb 3 7)為主。不但品質(zhì)良好，操作方便，可靠度優(yōu)異，而且還技術(shù)成熟，供應(yīng)無(wú)缺，價(jià)格低廉，這些都要?dú)w功于鉛的參與。
2017-12-06 PCB加工 745
鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來(lái)講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤(pán)上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過(guò)回流焊后的焊接可靠性。
2017-12-06 PCBA加工 920
一般我們較?？吹降腟MT貼片方式都是一個(gè)蘿卜一個(gè)坑，就是一塊地只能有一家透天的平房，不過(guò)近來(lái)電子零件封裝的技術(shù)日新月異，再加上尺寸被要求越做越小
2017-12-04 SMT貼片 1209
由于PCB在Z方向的CTE約在55—60ppm／℃之間，再加上SAC305不太柔軟的銲料其CTE約只在22ppm／℃左右；一旦波焊后通孔環(huán)面與銲料之間的IMC ，由于少量鉛份的阻礙而生長(zhǎng)不良時(shí)，經(jīng)常會(huì)發(fā)生銲點(diǎn)自環(huán)面的開(kāi)裂。
2017-12-04 PCBA加工 855
之前曾經(jīng)提及公司有個(gè)產(chǎn)品發(fā)生嚴(yán)重的DOA(Dead On Arrival)客訴，也發(fā)現(xiàn)是因?yàn)橛臀墼斐纱蟛糠莸牟涣籍a(chǎn)品在數(shù)字3,6,9的按鍵沒(méi)有反應(yīng)，公司也組成了臨時(shí)項(xiàng)目小組追查原因，而且還特地送工程師到工廠追查問(wèn)題點(diǎn)，其實(shí)工廠端也蠻配合問(wèn)題的追查，而且還事先自己追查過(guò)濾大部分可能的問(wèn)題點(diǎn)。
2017-12-04 PCB板 1182
PCB線路板生產(chǎn)經(jīng)常用到的錫膏是由錫合金的正圓小球，搭配一半體積的有機(jī)輔料，均勻摻和而成。但由于兩者比重相差極大，放置過(guò)久后難免會(huì)出現(xiàn)分離沉淀的現(xiàn)象，且當(dāng)儲(chǔ)存溫度較高時(shí)其分離現(xiàn)象還將更為惡化，甚至氧化現(xiàn)象也較容易發(fā)生，對(duì)印刷性與流變性乃至后來(lái)的焊錫性都會(huì)產(chǎn)生不良影響。
2017-12-04 PCBA加工 888
一般而言，曲線可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無(wú)鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長(zhǎng)鞍型(LSP型Low Long Spike)現(xiàn)說(shuō)明于后：
2017-12-01 PCBA加工 870
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