在FPC上進(jìn)行SMT貼裝，重點(diǎn)之一是FPC的固定，固定的好壞直接影響貼裝質(zhì)量。其次是焊錫膏的選擇、印刷和回流焊。
2017-08-01 雅鑫達(dá) 572
由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了pcb線路板技術(shù)的不斷發(fā)展。pcb線路板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且pcb多層板的比重在逐年增加。pcb多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個(gè)極端發(fā)展。
2017-07-31 雅鑫達(dá)PCB 741
FPC柔性線路板可以解決電子產(chǎn)品中最小化設(shè)計(jì)/封裝問題。
2017-07-31 雅鑫達(dá)PCB 823
在pcb線路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成pcb線路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。
2017-07-31 雅鑫達(dá)PCB 812
PCB線路板光致成像工藝是對(duì)涂覆在PCB線路板基材上的光致抗蝕劑進(jìn)行曝光，使其硬度、附著力、溶解性與物理性質(zhì)發(fā)生變化，經(jīng)過顯影形成圖像的一種方法。
2017-07-28 雅鑫達(dá)PCB 805
黑體異色。即黑色的塑封體變成灰黑色。這是因框架在PCB多層板電鍍前處理或中和槽中，停留在堿液中時(shí)間太長(zhǎng)，黑體已經(jīng)被堿蝕。
2017-07-28 雅鑫達(dá)PCB 757
目前，PCB多層板產(chǎn)品開始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB多層板也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導(dǎo)致從“電傳輸信號(hào)”走向“光傳輸信號(hào)”的“質(zhì)變”上來，以印制光路板取代印制電路板。
2017-07-27 雅鑫達(dá)PCB 1070
淺談PCB多層板飛針測(cè)試什么是飛針測(cè)試？飛針測(cè)試是一個(gè)檢查PCB多層板電性功能的方法（開短路測(cè)試）之一。飛測(cè)試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測(cè)試PCB多層板的系統(tǒng)。
2017-07-27 雅鑫達(dá)PCB 818
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