對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的pcb多層線(xiàn)路板，調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。
2017-12-15 PCB板 740
pcb電路板?的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的。 我們簡(jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工藝的區(qū)別。
2017-12-15 PCB 675
PCB線(xiàn)路板沉金和鍍金的區(qū)別？沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多客戶(hù)都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些客戶(hù)認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀(guān)點(diǎn)，必須及時(shí)更正。
2017-12-15 PCB板 923
在PCB線(xiàn)路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線(xiàn)直接連接完成的。而如今，電線(xiàn)僅用在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)應(yīng)用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對(duì)控制的地位。
2017-12-15 雅鑫達(dá) 705
生產(chǎn)雙面或多層pcb線(xiàn)路板的工藝中，一般是采用 打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線(xiàn)路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝 全板加厚電鍍銅的目的是增加化學(xué)沉銅層的強(qiáng)度。
2017-12-11 雅鑫達(dá) 697
pcb線(xiàn)路板制板技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),即CAD/CAM，還有光繪技術(shù)。下面介紹一下計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù) 計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項(xiàng)工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。
2017-12-11 雅鑫達(dá) 689
零件腳必須先要做上可焊性之皮膜，對(duì)于無(wú)鉛製程之實(shí)戰(zhàn)性皮膜而言，目前只有電鍍純錫層可用。焊接后全未沾錫的上半引腳，其后續(xù)老化過(guò)程中一定會(huì)生須，而且還都是危險(xiǎn)的長(zhǎng)須
2017-12-11 PCBA 1234
對(duì)于PCB生產(chǎn)商來(lái)講，無(wú)鉛焊料雖仍未在電路板行業(yè)大量使用，但各種專(zhuān)利配方商品之多，早已令人眼花瞭亂一頭霧水。且各種品牌莫不自我美言盡撿好的說(shuō)，更是讓人有如丈二金剛不知如何是好?
2017-12-11 PCBA加工 889
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