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    • 電子元器件封裝知識

      因為電子元器件必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制PCB線路板)的設計和制造,因此它是至關重要的。

      2017-12-27 PCBA 815

    • 開關電源pcb線路板設計分析

      在開關電源設計中pcb線路板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié),如果設計方法不當,pcb線路板可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析!

      2017-12-26 雅鑫達 852

    • SMT加工名詞解釋:什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD

      SMT 表面貼裝技術英文稱之為"SurfaceMountTechnology",簡稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術。

      2017-12-20 SMT 1245

    • 何為PCBA包工包料?

      包工包料是一個廣泛的概念,在PCBA電子加工領域指的是供應商提供從電路板生產(chǎn)、原材料采購、加工、測試、組裝等全流程服務,為客戶節(jié)約時間、周期、庫存等方面的成本。

      2017-12-12 PCBA 886

    • PCB線路板無鉛焊接的隱憂:焊環(huán)浮裂與引腳錫須

      零件腳必須先要做上可焊性之皮膜,對于無鉛製程之實戰(zhàn)性皮膜而言,目前只有電鍍純錫層可用。焊接后全未沾錫的上半引腳,其后續(xù)老化過程中一定會生須,而且還都是危險的長須

      2017-12-11 PCBA 1234

    • SMT貼片加工冷焊的原因及解決辦法

      在SMT貼片加工的焊接不良中,冷焊出現(xiàn)較少,但危害極大,因為它影響的是產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性,電氣連接性問題往往出現(xiàn)在客戶手中。

      2017-12-11 貼片加工 2812

    • PCB線路板無鉛焊接的隱憂(五)濕氣敏感

      完工板一旦吸水,或無鉛焊接採用水溶性助焊劑者,則不良“陽極性玻纖紗漏電”的危機將會大增。F R-4避免C A F的最佳做法,就是將原有極性很強吸濕性很高的Dicy硬化劑,改換成低吸濕的PN硬化劑。

      2017-12-11 SMT貼片 722

    • PCB線路板材測試與選擇

      PCB線路板測試法IST,可用以快速評估出完工多層板的可靠度如何。其考試板之密集通孔系採用Daisy Chain之串連設計,試驗時刻意對各通孔同步施加電流,在電阻作用下將產(chǎn)生150℃的高溫,斷電后又可回到室溫,如此快速熱循環(huán)之IST測試,可用代替?zhèn)鹘y(tǒng)性極為耗時的熱循環(huán)試驗〈通常需168小時以上)。

      2017-12-06 SMT貼片 971

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