紅膠(圖3-7)是一種聚烯化合物,,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝面點溫度為150℃。這時,紅膠開始由青狀體直接變成固體。
2018-04-13 雅鑫達電子 1309
MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮濕敏感器件。其工作原理是由于塑料封裝的器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水分，塑料內(nèi)吸收的水分在高溫條件下氣化膨脹，從而引起器件分層或內(nèi)部損壞。
2018-04-13 雅鑫達 1147
PCBA線路板的設(shè)計，加工，測試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接，今天雅鑫達電子資深一線手工焊接師傅將告訴你手工焊接的技巧。
2018-04-12 PCBA 856
產(chǎn)生原因：傳送速度不當，預熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失敗，元器件引線可焊性差。
2018-04-11 雅鑫達 1009
對于BGA返修中的不飽滿焊點是指焊點的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點，不飽滿焊點的特征是在AXI檢查時會發(fā)現(xiàn)含焊點外形明顯 小于其他焊點。對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。
2018-04-11 雅鑫達 865
父母們都常常擔心自己的孩子會在外面走失掉，或者被壞人騙走，就像最近熱映的電影《失孤》和《親愛的》里所描述的那樣。但是隨著科技的發(fā)展，尤其是穿戴型智能設(shè)備的高速發(fā)展，現(xiàn)在又很多技術(shù)性的解決辦法能夠讓你隨時知道孩子的行蹤，避免孩子走丟，而且這些技術(shù)產(chǎn)品也逐步出現(xiàn)在市面上。
2018-04-09 雅鑫達電子 938
環(huán)境和立法方面的關(guān)切正在推動消費者遠離含鉛產(chǎn)品，包括在半導體電子組裝過程中使用含鉛焊膏的焊接過程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術(shù)是高熔點、無鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術(shù)和電子裝配應(yīng)用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫達電子 904
立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning)，吊橋(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈頓(Manhattan)現(xiàn)象，都是用來描述如圖一所示的片式元件工藝缺陷的形象說法。
2018-04-08 雅鑫達電子 1544
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